[发明专利]一种3D打印用团状粉料及其制备方法和打印方法有效

专利信息
申请号: 201910118795.9 申请日: 2019-02-15
公开(公告)号: CN109692967B 公开(公告)日: 2022-06-17
发明(设计)人: 侯春树 申请(专利权)人: 中圣德投资(深圳)有限公司
主分类号: B22F9/10 分类号: B22F9/10;B22F1/107;B22F3/105;B22F3/22;B33Y10/00;B33Y70/00;B28B1/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 巩克栋
地址: 518105 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种3D打印用团状粉料及其制备方法和打印方法。本发明的3D打印用团状粉料为团状颗粒,按重量百分比计,团状颗粒包含以下组分:粉体90~98%、粘结剂2~10%;其中,所述粉体的粒径分布D90为0.3~35μm。本发明的3D打印用团状粉料,粉料的固含量显着提升,经烧结后相对密度可达97%以上,团状颗粒粒径分布D90为50~200μm,其中使用粉体粒径分布细小,有利于促进产品烧结密度提升机械性能,制得的3D打印用团状粉料烧结密度高,粘结剂用量小,简化了制备流程。本发明的3D打印方法,减少了能耗,打印快速、安全性高及降低了生产成本,可广泛用于3D打印。
搜索关键词: 一种 打印 用团状粉 料及 制备 方法
【主权项】:
1.一种3D打印用团状粉料,其特征在于,所述3D打印用团状粉料为团状颗粒,按重量百分比计,所述团状颗粒包含以下组分:粉体          90~98%粘结剂        2~10%;其中,所述粉体的粒径分布D90为0.3~35μm;所述团状颗粒的粒径分布D90为50~200μm。
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