[发明专利]加工装置的水温设定方法有效
| 申请号： | 201910119726.X | 申请日： | 2019-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN110170921B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 新井贤;斋藤淳 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B24B55/03 | 分类号： | B24B55/03;B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供加工装置的水温设定方法，防止主轴单元产生热变形，以便对半导体晶片等被加工物实施高精度的加工。一种加工装置(1)的水温设定方法，该加工装置(1)使安装有加工工具(60)的主轴(611)进行高速旋转并向加工工具(60)提供加工水，从而对保持工作台(30)所保持的被加工物W进行加工，其中，考虑到因加工工具(60)的高速旋转而从加工工具(60)飞散的加工水的气化所导致的温度降低，将提供给加工工具(60)的加工水的设定温度调整为比主轴冷却水的设定温度高，其中，该主轴冷却水对使主轴(611)高速旋转的主轴单元(61)进行冷却。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 装置 水温 设定 方法 | ||
【主权项】：
1.一种加工装置的水温设定方法，该加工装置使安装有加工工具的主轴进行高速旋转并向该加工工具提供加工水，从而对保持工作台所保持的被加工物进行加工，其中，考虑到因该加工工具的高速旋转而从该加工工具飞散的加工水的气化所导致的温度降低，将提供给该加工工具的加工水的设定温度调整为比主轴冷却水的设定温度高，其中，该主轴冷却水对使主轴高速旋转的主轴单元进行冷却。
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