[发明专利]包括应力均衡芯片的半导体封装件在审
| 申请号： | 201910119871.8 | 申请日： | 2019-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN110718541A | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 金一浩 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/18;H01L23/31 |
| 代理公司： | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵南;张青 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本申请提供一种半导体封装件。所述半导体封装件包括具有竖直地堆叠在封装件衬底上的多个半导体芯片的芯片堆叠件。应力均衡芯片布置在所述芯片堆叠件上，所述应力均衡芯片构造为提供减小所述多个半导体芯片之间的电特性的变化。密封剂布置在所述封装件衬底上，并且被构造为覆盖所述芯片堆叠件的至少一部分。所述多个半导体芯片中的每一个电连接至所述封装件衬底。所述应力均衡芯片不电连接至所述衬底或所述多个半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 衬底 芯片堆叠件 应力均衡 封装件 半导体封装件 电连接 芯片布置 芯片构造 电特性 密封剂 堆叠 减小 竖直 芯片 覆盖 申请 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，包括：/n芯片堆叠件，其具有竖直地堆叠在封装件衬底上的多个半导体芯片；/n应力均衡芯片，其布置在所述芯片堆叠件上，所述应力均衡芯片构造为减小所述多个半导体芯片之间的电特性的变化；以及/n密封剂，其布置在所述封装件衬底上，并且被构造为覆盖所述芯片堆叠件的至少一部分，/n其中，所述多个半导体芯片中的每一个电连接至所述封装件衬底，并且所述应力均衡芯片不电连接至所述封装件衬底或所述多个半导体芯片。/n
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