[发明专利]一种光电耦合器及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910120225.3 申请日: 2019-02-18
公开(公告)号: CN109686813B 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 梁志清;赵嘉学;罗宗海;石锦涛;张铭;徐灿明;郭泽宇;刘子骥 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L31/12 分类号: H01L31/12
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 代理人: 葛启函
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种光电耦合器及其制备方法,属于光电子器件技术领域。光电耦合器包括光发射单元和光接收单元以及后级处理电路;所述光接收单元是以微纳米孔结构的PIN结为基本单元,所述微纳米孔结构的孔道自n型层始贯穿本征层并延伸至p型层表面,微纳米孔结构周期性排列形成光电检测阵列;所述光接收单元设置在CMOS集成电路的上方实现单片集成。本发明显著降低光接收单元的响应时间,将光电耦合器整体的响应速度从ns量级提高到ps量级。微纳米孔阵列有利于将吸收光谱拓展至更高的波长,提高了光吸收效率。此外,本发明提供的制造工艺与集成电路制造工艺兼容,相比现有光敏芯片,减小体积的同时显著改善器件性能,提高了成品率和器件可靠性,也降低了生产成本。
搜索关键词: 一种 光电 耦合器 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种光电耦合器,包括经隔离区分隔的光发射单元和光接收单元以及后级处理电路;所述光接收单元用于接收所述光发射单元发出的光线并形成光电流,光电流由所述后级处理电路转换为电信号输出;其特征在于:所述光接收单元包括自下而上依次层叠设置的p型掺杂的半导体层,本征半导体层和n型掺杂的半导体层,所述光接收单元是以微纳米孔结构的PIN结为基本单元,所述微纳米孔结构的孔道自n型掺杂的半导体层始贯穿本征半导体层并延伸至p型掺杂的半导体层表面,微纳米孔结构周期性排列形成光电检测阵列,所述微纳米孔结构的PIN结中各个半导体层的厚度均为微米量级;所述光接收单元设置在CMOS集成电路的上方,所述光接收单元和所述CMOS集成电路相互隔离并通过电气连接实现单片集成。
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