[发明专利]半导体可饱和吸收镜的全光纤密闭封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201910120929.0 | 申请日： | 2019-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN109818250B | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 万威;陈抗抗;何飞;邹锶;罗建新 | 申请（专利权）人： | 武汉安扬激光技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01S3/11 | 分类号： | H01S3/11;H01S3/04;H01S3/067;G02B6/38 |
| 代理公司： | 42238 武汉知产时代知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郝明琴 |
| 地址： | 430205 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体可饱和吸收镜的全光纤密闭封装结构，包括陶瓷光纤插针接头、SESAM、SESAM固定块、TEC制冷片、密封壳和盖板，盖板连接在密封壳的表面对密封壳进行密封，TEC制冷片和SESAM固定块均位于密封壳内，SESAM固定块放置在TEC制冷片的上方，SESAM粘贴在SESAM固定块上，密封壳上设有密封壳中心小孔，陶瓷光纤插针接头穿过密封壳中心小孔进入密封壳内，且陶瓷光纤插针接头的输出端面与SESAM固定块上的SESAM的端面相对。本发明还提供一种半导体可饱和吸收镜的全光纤密闭封装方法，用紫外固化胶将SESAM粘贴在SESAM固定块上，将陶瓷光纤插针接头的输出端面对准半导体可饱和吸收镜端面，在干燥的N | ||
| 搜索关键词： | 密封壳 固定块 半导体可饱和吸收镜 陶瓷光纤插针 密闭封装 全光纤 输出端面 中心小孔 盖板 粘贴 紫外固化胶 端面相对 恒温条件 封装 密封 对准 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种半导体可饱和吸收镜的全光纤密闭封装结构，其特征在于，包括陶瓷光纤插针接头、SESAM、SESAM固定块、TEC制冷片、密封壳和盖板，所述盖板连接在密封壳的表面对密封壳进行密封，所述TEC制冷片和SESAM固定块均位于密封壳内，所述SESAM固定块可拆卸地固定于密封壳内，所述SESAM固定块放置在TEC制冷片的上方，所述SESAM粘贴在SESAM固定块上，所述密封壳上设有密封壳中心小孔，所述陶瓷光纤插针接头穿过密封壳中心小孔进入密封壳内，且所述陶瓷光纤插针接头的输出端面与SESAM固定块上的SESAM的端面相对；所述陶瓷光纤插针接头包括光纤和陶瓷光纤插针，所述光纤通过热固化胶固定在陶瓷光纤插针的中心孔内。/n
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