[发明专利]一种侧面发光的LED芯片级封装方法在审

专利信息
申请号: 201910121200.5 申请日: 2019-02-19
公开(公告)号: CN111584694A 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 罗雪方;薛水源;陈文娟;王林燕 申请(专利权)人: 江苏罗化新材料有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226300 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种侧面发光的LED芯片级封装方法,先利用下模具中的加热丝进行加热,在荧光树脂未完全固化之前,然后利用冷却部朝向散热金属板进行冷却,以在荧光树脂的垂直方向上形成温度梯度,从而在荧光树脂的表面形成凹凸起伏,形成粗化表面,然后停止加热丝的加热工作,进行冷却至室温,完成粗化以及固化步骤。
搜索关键词: 一种 侧面 发光 led 芯片级 封装 方法
【主权项】:
暂无信息
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