[发明专利]一种侧面发光的LED芯片级封装方法在审
申请号: | 201910121200.5 | 申请日: | 2019-02-19 |
公开(公告)号: | CN111584694A | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 罗雪方;薛水源;陈文娟;王林燕 | 申请(专利权)人: | 江苏罗化新材料有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226300 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种侧面发光的LED芯片级封装方法,先利用下模具中的加热丝进行加热,在荧光树脂未完全固化之前,然后利用冷却部朝向散热金属板进行冷却,以在荧光树脂的垂直方向上形成温度梯度,从而在荧光树脂的表面形成凹凸起伏,形成粗化表面,然后停止加热丝的加热工作,进行冷却至室温,完成粗化以及固化步骤。 | ||
搜索关键词: | 一种 侧面 发光 led 芯片级 封装 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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