[发明专利]保护膜形成装置在审
申请号: | 201910123027.2 | 申请日: | 2019-02-18 |
公开(公告)号: | CN110176412A | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
发明(设计)人: | 吉田博斗 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02;H01L21/31 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供保护膜形成装置,当在借助带被环状框架支承的晶片的上表面形成保护膜时,高效地进行附着于环状框架的上表面的树脂的去除。在保护膜形成装置(2)中,提供单元(23)包含:树脂喷嘴(24),其向工件组(WS)的晶片(W)的上表面中央提供水溶性树脂;水喷嘴(25),其向工件组(W)的环状框架(F)的上表面提供水;以及空气喷嘴(26),其向工件组(WS)的环状框架(F)的上表面提供空气,树脂喷嘴(24)、水喷嘴(25)和空气喷嘴(26)配设在沿保持工作台(20)的保持面方向延伸的臂(27)上,在比水喷嘴(25)靠保持工作台(20)的旋转方向下游侧的位置配设有空气喷嘴(26),因此当在晶片(W)的上表面形成水溶性保护膜时,还能够高效地对环状框架(F)的上表面进行清洗,从而使水溶性树脂不会残留于环状框架(F)的上表面。 | ||
搜索关键词: | 上表面 环状框架 保护膜形成装置 空气喷嘴 工件组 水喷嘴 晶片 水溶性树脂 树脂喷嘴 工作台 水溶性保护膜 上表面中央 方向延伸 提供单元 保护膜 树脂 附着 去除 支承 清洗 残留 | ||
【主权项】:
1.一种保护膜形成装置,在晶片的上表面形成水溶性保护膜,其中,该保护膜形成装置具有:保持工作台,其对工件组进行保持,该工件组是通过将晶片粘贴在以封闭环状框架的开口的方式粘贴于该环状框架的带上而构成的;旋转单元,其使该保持工作台以该保持工作台的保持面的中心为轴进行旋转;以及提供单元,其向该保持工作台所保持的晶片的上表面提供水溶性树脂,该提供单元包含:树脂喷嘴,其向该保持工作台所保持的工件组的晶片的上表面中央提供水溶性树脂;水喷嘴,其向该保持工作台所保持的工件组的环状框架的上表面提供水;以及空气喷嘴,其向该保持工作台所保持的工件组的该环状框架的上表面提供空气,该树脂喷嘴、该水喷嘴以及该空气喷嘴配设在沿该保持工作台的保持面方向延伸的臂上,在比该水喷嘴靠该保持工作台的旋转方向下游侧的位置配设有该空气喷嘴。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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