[发明专利]具有击穿电压钳位的LDMOS晶体管在审

专利信息
申请号: 201910123704.0 申请日: 2019-02-19
公开(公告)号: CN110176488A 公开(公告)日: 2019-08-27
发明(设计)人: V·帕塔萨拉蒂;V·帕拉;M·A·祖尼加 申请(专利权)人: 马克西姆综合产品公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L21/336;H01L29/78
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 林金朝;王英
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种包括击穿电压钳位的横向双扩散金属氧化物半导体(LDMOS)晶体管包括:漏极n+区;源极n+区;栅极;以及p型减小表面场(PRSF)层,该PRSF层包括一个或多个桥接部分。该一个或多个桥接部分中的每一个在厚度方向上在该漏极n+区下方延伸。另一LDMOS晶体管包括:漏极n+区;源极n+区;栅极;n型减小表面场(NRSF)层,在横向方向上布置在该源极n+区与该漏极n+区之间;PRSF层,在与该横向方向正交的厚度方向上布置在该NRSF层下方;以及p型埋层(PBL),在该厚度方向上布置在该PRSF层下方。该漏极n+区在该厚度方向上布置在该PBL之上。
搜索关键词: 漏极 源极 横向方向 击穿电压 表面场 减小 钳位 桥接 横向双扩散金属氧化物半导体 正交的 晶体管 延伸
【主权项】:
1.一种包括击穿电压钳位的横向双扩散金属氧化物半导体(LDMOS)晶体管,该LDMOS晶体管包括:漏极n+区;源极n+区;栅极;以及p型减小表面场(PRSF)层,包括一个或多个桥接部分,该一个或多个桥接部分中的每一个在厚度方向上在该漏极n+区下方延伸。
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