[发明专利]柔性基板及其制造方法、柔性显示基板及其制造方法有效
申请号: | 201910124040.X | 申请日: | 2019-02-19 |
公开(公告)号: | CN109830621B | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
发明(设计)人: | 徐宝强;王向楠;文强;谭建军;易海涛 | 申请(专利权)人: | 成都京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L51/00;H01L51/52 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 杨广宇 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本申请公开一种柔性基板及其制造方法、柔性显示基板及其制造方法,属于柔性基板领域。该方法包括:在刚性衬底基板上依次形成第一柔性基底层和第一无机层;在第一无机层远离第一柔性基底层的一面形成第二柔性基底层,第二柔性基底层在第一柔性基底层上的正投影位于第一柔性基底层内;剥离刚性衬底基板,得到柔性基板。本申请解决了柔性基板出现工艺不良的问题,避免柔性基板出现工艺不良。本申请用于柔性基板的制造。 | ||
搜索关键词: | 柔性 及其 制造 方法 显示 | ||
【主权项】:
1.一种柔性基板的制造方法,其特征在于,所述方法包括:在刚性衬底基板上依次形成第一柔性基底层和第一无机层;在所述第一无机层远离所述第一柔性基底层的一面形成第二柔性基底层,所述第二柔性基底层在所述第一柔性基底层上的正投影位于所述第一柔性基底层内;剥离所述刚性衬底基板,得到所述柔性基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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