[发明专利]引线框架表面精整在审
| 申请号： | 201910125463.3 | 申请日： | 2019-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN110265376A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | P·克雷马;J·巴泰莫斯;D-G·梁 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司;意法半导体国际有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;吕世磊 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | 本公开涉及引线框架设计，其包括涂覆有电镀铜层、贵金属以及粘合促进化合物的铜合金基材。这些层补偿在基材中的划痕或者表面不平整，同时促进从引线框架到导电连接件的粘合，并且通过将它们耦合到引线框架上的多层涂层的不同层来促进从引线框架到包封剂的粘合。多层涂层的第一层是软电镀铜，其用于使基材的表面平滑。多层涂层的第二层是薄的贵金属，其用于促进引线框架的引线和导电连接件之间的机械耦合。多层涂层的第三层是粘合促进化合物，其用于促进与引线框架周围的包封剂的机械耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 引线框架 多层涂层 粘合 基材 促进化合物 导电连接件 机械耦合 贵金属 包封剂 引线框架表面 表面平滑 电镀铜层 第三层 第一层 电镀铜 铜合金 耦合到 划痕 精整 涂覆 平整 | ||
【主权项】：
1.一种器件，包括：引线框架，具有主体以及多个引线，所述引线框架包括：铜合金基础基板；第一涂层，围绕所述主体以及所述多个引线的所述基础基板，所述第一涂层是电镀铜；第二涂层，直接形成在所述第一涂层上，所述第二涂层由贵金属形成；以及第三涂层，固定到所述第二涂层的第一部分，所述第三涂层是通过所述贵金属和反应性物质之间的反应形成的粘合促进化合物；以及树脂化合物，形成在所述引线框架上并且直接附着到所述第三涂层。
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