[发明专利]电路载体及其制造方法有效
| 申请号： | 201910125542.4 | 申请日： | 2019-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN111132455B | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 吴俊毅;李建勋;余振华;刘重希 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/14;H05K3/46;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 康艳青;姚开丽 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种电路载体及其制造方法。所述电路载体包括至少一个柔性结构以及电路结构。所述柔性结构包括第一介电层及设置在第一介电层上的导电图案。所述电路结构设置在所述柔性结构上且电连接到所述导电图案。所述电路结构包括第二介电层及电路层。所述第二介电层设置在柔性结构上且具有与第一介电层的杨氏模量不同的杨氏模量。所述电路层设置在第二介电层上且延伸到第二介电层中以接触柔性结构的导电图案。所述柔性结构插置在电路结构中。柔性结构的第一介电层的一部分及导电图案的一部分从电路结构的边缘延伸出。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 载体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910125542.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
