[发明专利]电路载体及其制造方法有效
申请号: | 201910125542.4 | 申请日: | 2019-02-20 |
公开(公告)号: | CN111132455B | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 吴俊毅;李建勋;余振华;刘重希 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/03 | 分类号: | H05K1/03;H05K1/14;H05K3/46;H01L23/31 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 康艳青;姚开丽 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 提供一种电路载体及其制造方法。所述电路载体包括至少一个柔性结构以及电路结构。所述柔性结构包括第一介电层及设置在第一介电层上的导电图案。所述电路结构设置在所述柔性结构上且电连接到所述导电图案。所述电路结构包括第二介电层及电路层。所述第二介电层设置在柔性结构上且具有与第一介电层的杨氏模量不同的杨氏模量。所述电路层设置在第二介电层上且延伸到第二介电层中以接触柔性结构的导电图案。所述柔性结构插置在电路结构中。柔性结构的第一介电层的一部分及导电图案的一部分从电路结构的边缘延伸出。 | ||
搜索关键词: | 电路 载体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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