[发明专利]修复母材表面或内部缺陷的激光焊接方法

摘要

本发明涉及一种修复母材表面或内部缺陷的激光焊接方法，包括如下步骤：S1、对待修复母材表面或内部的缺陷进行预处理，形成待焊区域；S2、将待焊区域底部弧形拐角处的端部设定为起焊点，其余焊点依次叠加焊接在上一焊点上，形成沿待焊区域纵向方向的初始焊道，下一焊道的起焊点叠加焊接在上一焊道的起焊点上，其余焊点依次叠加焊接在上一焊点上，依次类推，直至将待焊区域的底部覆盖，形成打底层；S3，在打底层上叠加焊接有多层堆焊层，形成堆焊层区块，堆焊层区块的顶部低于待焊区域坡口；S4，在堆焊层区块上叠加焊接有修复层，修复层的顶部高于待焊区域坡口；S5、对高于待焊区域的堆焊层进行打磨，使堆焊层与待焊区域的坡口平齐。

主权项

1.一种修复母材表面或内部缺陷的激光焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、对待修复母材表面或内部的缺陷进行预处理，将缺陷处加工成“U型”坡口的凹坑形状，形成待焊区域；S2、将待焊区域底部弧形拐角处的端部设定为起焊点，其余焊点依次叠加焊接在上一焊点上，形成沿待焊区域纵向方向的初始焊道，下一焊道的起焊点叠加焊接在上一焊道的起焊点上，其余焊点依次叠加焊接在上一焊点上，依次类推，直至将待焊区域的底部覆盖，形成打底层；其中，每个所述起焊点、焊点通过激光光束照射焊丝融化并对焊丝进行连续送丝，送丝完成后，焊丝通过激光光束照射继续融化的同时，将焊丝抽离；S3，在所述打底层上叠加焊接有多层堆焊层，形成堆焊层区块，所述堆焊层区块的顶部低于待焊区域坡口；其中，每个所述堆焊层中焊道的焊接方式以及每个所述焊道中起焊点、焊点的焊接方式与所述打底层中起焊点、焊点以及焊道的焊接方式相同；S4，在所述堆焊层区块上叠加焊接有修复层，所述修复层的顶部高于待焊区域坡口；其中，所述修复层的起焊点将母材与堆焊层区块连接，其余焊点依次叠加焊接在上一焊点上，所述修复层中焊道的焊接方式以及每个所述焊道中起焊点、焊点的焊接方式与所述打底层中起焊点、焊点以及焊道的焊接方式相同；S5、对高于待焊区域的修复层进行打磨，使修复层与待焊区域的坡口平齐。