[发明专利]一种PCB拼板芯片程序烧写装置在审

专利信息
申请号: 201910125657.3 申请日: 2019-02-20
公开(公告)号: CN109739525A 公开(公告)日: 2019-05-10
发明(设计)人: 张广礼;韩圣哲;李琳;杨旭;尚宏芳;张大勇;其他发明人请求不公开姓名 申请(专利权)人: 大连新明华电子科技有限公司
主分类号: G06F8/61 分类号: G06F8/61
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 116630 辽宁省大连市*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种PCB拼板芯片程序烧写装置,对于PCB拼板的各个单块基板所实装的芯片,完成芯片程序烧写,其特征在于,所述装置包括:编程器、片选通断器、目标PCB拼板以及固定目标PCB拼板的针床。目标PCB拼板由各个单块基板组成,且最少包含两块单块基板,整体外形尺寸可以不同。目标PCB拼板使用特别结构设计的针床来固定位置,针床所设置的探针,与目标PCB拼板所设置的测试点相连接。当编程器与目标PCB拼版中指定的单块基板之间,形成完整的通信回路时,启动编程器对该指定的单块基板的芯片进行程序烧写。通信回路的通断使用片选通断器来实现,只有选定的单块基板才能处于工作状态的电气回路中,有选择性地实现对单块基板的芯片进行程序烧写。
搜索关键词: 单块基板 芯片程序 编程器 烧写 针床 烧写装置 通信回路 通断器 芯片 片选 电气回路 固定目标 整体外形 测试点 探针 通断
【主权项】:
1.一种PCB拼板芯片程序烧写装置,对于PCB拼板的各个单块基板所实装的芯片,完成芯片程序烧写,其特征在于,所述装置包括:编程器(1);片选通断器(2);目标PCB拼板,且整体外形尺寸可以不同,如(3)、(4)或者(5)所示 ;固定目标PCB拼板的针床,包括针床配置的探针,如(311)、(312)、(313)、(314)、(381)、(382)、(383)和(384)所示。
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