[发明专利]基板电路装置以及印刷布线基板在审
| 申请号： | 201910125739.8 | 申请日： | 2019-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN110177423A | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 户田健太郎;新井健嗣;宫泽学;长友宪一郎;上野彻;丸子亚登;小川浩史;大森铁男 | 申请（专利权）人： | 拉碧斯半导体株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够减少从外部照射的噪声的影响的基板电路装置。基板电路装置具有：印刷布线基板；IC芯片，其载置于该基板的表面侧且至少具有一个接地端子；以及布线图案，其装配于该基板并向IC芯片的接地端子供给接地电位。布线图案装配在印刷布线基板的背面上。基板电路装置在存在于印刷布线基板的表面的IC芯片的安装区域内的位置，具有连接于布线图案且贯通印刷布线基板的至少一个导通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 基板电路装置 印刷布线基板 布线图案 接地端子 基板 装配 印刷布线基 安装区域 接地电位 导通孔 噪声 背面 照射 贯通 外部 | ||
【主权项】：
1.一种基板电路装置，具有：印刷布线基板；IC芯片，其载置于所述印刷布线基板的表面侧且至少具有电源端子和一个接地端子；以及接地布线图案和电源布线图案，它们载置在所述印刷布线基板上并分别向所述IC芯片的接地端子和电源端子供给接地电位和电源电位，所述基板电路装置的特征在于，所述接地布线图案载置在所述印刷布线基板的背面上，连接于所述接地布线图案且贯通了所述印刷布线基板的至少一个导通孔存在于所述印刷布线基板的表面的所述IC芯片的载置范围内。
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