[发明专利]用于管芯分离的光学可检测的参考特征在审

专利信息
申请号: 201910125961.8 申请日: 2019-02-20
公开(公告)号: CN110176430A 公开(公告)日: 2019-08-27
发明(设计)人: O.布兰克 申请(专利权)人: 英飞凌科技奥地利有限公司
主分类号: H01L21/78 分类号: H01L21/78;H01L23/544
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 周学斌;申屠伟进
地址: 奥地利*** 国省代码: 奥地利;AT
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摘要: 一种半导体晶片(200)具有:半导体本体(10);半导体本体(10)上的绝缘层(11);具有功率半导体管芯(100)的有效区域(210),该有效区域(210)形成半导体本体(10)的一部分;邻近有效区域(210)布置的划线区域(220);钝化结构(13),其被布置在绝缘层(11)上方并且以便暴露绝缘层(11)的一部分(111),暴露部分(111)由钝化结构(13)的终止边缘(131)终止;光学可检测的参考特征(12),其被配置成在晶片分离处理阶段期间用作参考位置。光学可检测的参考特征(12):(i)被包括在有效区域(210)中,(ii)从终止边缘(131)在空间上移位,以及(iii)通过钝化结构(13)暴露。
搜索关键词: 有效区域 绝缘层 半导体本体 光学可检测 参考特征 钝化结构 暴露 功率半导体管芯 半导体晶片 参考位置 处理阶段 管芯分离 划线区域 晶片分离 移位 邻近 配置
【主权项】:
1.一种半导体晶片(200),其具有:‑半导体本体(10);‑所述半导体本体(10)上的绝缘层(11);‑具有功率半导体管芯(100)的有效区域(210),所述有效区域(210)形成所述半导体本体(10)的一部分;‑邻近所述有效区域(210)布置的划线区域(220);‑钝化结构(13),其被布置在所述绝缘层(11)上方并且以便暴露所述绝缘层(11)的一部分(111),暴露部分(111)由所述钝化结构(13)的终止边缘(131)终止;‑光学可检测的参考特征(12),其被配置成在晶片分离处理阶段期间用作参考位置,所述光学可检测的参考特征(12):‑被包括在所述有效区域(210)中,‑从所述终止边缘(131)在空间上移位,‑通过所述钝化结构(13)暴露。
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