[发明专利]一种电子封装微焊点的可靠性评价方法在审
| 申请号： | 201910126975.1 | 申请日： | 2019-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN109813752A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 杨栋华;杜飞;张春红;甘贵生;冉藤;翟翔;陈新年;施雷 | 申请（专利权）人： | 重庆理工大学 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20;B23K1/00 |
| 代理公司： | 重庆华科专利事务所 50123 | 代理人： | 康海燕 |
| 地址： | 400054 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子封装微焊点的可靠性评价方法，其包括如下步骤：1）选取第一金属板和第二金属板，进行表面处理，然后采用钎焊对第一金属板和第二金属板的焊接面进行焊接；2）对焊接后的第一金属板和第二金属板进行切割制样；3）将试样竖直置于温度加载装置内，在试样的微焊点上、下两端形成温度梯度，待温度稳定时开始记录加载时间；4）将试样在步骤3）所述的温度梯度下加载不同时间，通过分析不同加载时间下金属间化合物的厚度变化情况，评价电子封装微焊点在该温度梯度区间下的可靠性。其能够获得稳定可控的温度梯度，其温度梯度范围较大，进而能够有效评价电子封装微焊点在极端温度梯度区间下的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 金属板 焊点 电子封装 温度梯度 加载 温度梯度区间 可靠性评价 焊接 金属间化合物 厚度变化 加载装置 切割制样 温度稳定 有效评价 焊接面 可控的 钎焊 竖直 记录 分析 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装微焊点的可靠性评价方法，其特征在于：包括如下步骤：1）选取第一金属板和第二金属板，进行表面处理，然后采用钎焊对第一金属板和第二金属板的焊接面进行焊接，在第一金属板和钎料接触处、第二金属板和钎料接触处形成金属间化合物；2）对焊接后的第一金属板和第二金属板进行切割制样，得到具有微焊点的试样，试样为多层结构，从上至下依次包括第一金属板、金属间化合物、钎料填充物、金属间化合物和第二金属板；3）将试样竖直置于温度加载装置内，在试样的微焊点上、下两端形成温度梯度，待温度稳定时开始记录加载时间；4）将试样在步骤3）所述的温度梯度下加载不同时间，通过分析不同加载时间下金属间化合物的厚度变化情况，评价电子封装微焊点在该温度梯度区间下的可靠性。
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