[发明专利]一种高效率的无线充电模组自动化组装工艺及组装贴合线

摘要

本发明涉及一种高效率的无线充电模组自动化组装工艺和组装贴合线，组装贴合线依次包括底托膜料带送料工位、第一套位贴合工位、第一加压工位、第一撕膜工位、第二套位贴合工位、第二加压工位、第三套位贴合工位、第二撕膜工位、覆膜工位和底托膜料带收料工位。本发明采用全自动化、直线式的组装工艺，可以实现大批量、高效率的组装，底托膜料带上固定有第一石墨组件，然后把大纳米晶组件、小纳米晶组件和第二石墨组件依次组装到第一石墨组件上，大纳米晶组件、小纳米晶组件的送料和收料机构、机械手设置在底托膜料带一侧，贴合线非常短，结构紧凑，高度模块化，而且都设有粗整形机构和精整形机构，贴合精度高，可以达到±0.1mm，良品率高。

主权项

1.一种高效率的无线充电模组自动化组装工艺，所述无线充电模组从下向上依次包括第一石墨组件、大纳米晶组件、小纳米晶组件和第二石墨组件，其特征在于，包括步骤：(1)含有第一石墨组件的底托膜料带卷送料，将底托膜料带拉到第一套位贴合工位上并定位；(2)将大纳米晶组件从料带上剥离到粗整型载台上进行粗整型，然后将大纳米晶组件搬运到精整型载台进行精整型；(3)将大纳米晶组件搬运贴合到底托膜料带的第一石墨组件上；(4)拉动底托膜料带，将贴合好的大纳米晶组件和第一石墨组件的半成品送至第一加压工位进行压紧贴合；(5)拉动底托膜料带，把压紧后的大纳米晶组件和第一石墨组件的半成品送至第一撕膜工位，撕掉大纳米晶组件顶部的保护膜；(6)拉动底托膜料带，将底托膜料带拉到第二套位贴合工位上并定位；(7)将小纳米晶组件从料带上剥离到粗整型载台上进行粗整型，然后将小纳米晶组件搬运到精整型载台进行精整型；(8)将小纳米晶组件搬运贴合到大纳米晶组件上；(9)拉动底托膜料带，将贴合好的大纳米晶组件、第一石墨组件和小纳米晶组件的半成品送至第二加压工位进行压紧贴合；(10)将第二石墨组件从料带上剥离到粗整型载台上进行粗整型；(11)拉动底托膜料带，将底托膜料带拉到第三套位贴合工位上并定位；(12)将第二石墨组件搬运贴合到小纳米晶组件上；(13)拉动底托膜料带，把含有第一石墨组件、大纳米晶组件和小纳米晶组件的成品送至第二撕膜工位，撕掉第二石墨组件顶部的保护膜；(14)在底托膜料带上方覆盖一层保护膜，成品收卷。