[发明专利]一种标记金属物体的电子芯片封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201910129202.9 | 申请日： | 2019-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN109858599A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 赵宏达 | 申请（专利权）人： | 赵宏达 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 | 代理人： | 李运萍 |
| 地址： | 124010 辽宁省盘锦市隆*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种标记金属物体的电子芯片封装结构及其封装方法，包括二次封装体,所述二次封装体包括RFID电子芯片、非金属封装体和金属封装体，RFID电子芯片封装于非金属封装体内部，形成带有RFID电子芯片的封装体,带有RFID电子芯片的封装体封装于金属封装体中，形成二次封装体；所述封装结构还包括待标记金属物体或铭牌基材，待标记金属物体或铭牌基材上开设有与与二次封装体相适配的植入槽或植入孔，二次封装体通过焊接的方式装配在所述植入槽或植入孔中，所述非金属封装体、金属封装体和待标记金属物体或铭牌基材的外表面平齐；本发明解决了RFID电子芯片在金属物体的植入问题，实现了既能不影响信号传递又能牢固安全植入金属物体的功能，且表面美观。 | ||
| 搜索关键词： | 标记金属 二次封装 封装 封装体 金属封装体 铭牌 基材 电子芯片封装 金属物体 植入槽 植入孔 植入 封装结构 影响信号 体内部 平齐 适配 体相 焊接 装配 美观 传递 安全 | ||
【主权项】：
1.一种标记金属物体的电子芯片封装结构，其特征在于，包括二次封装体,所述二次封装体包括RFID电子芯片、非金属封装体和金属封装体，RFID电子芯片封装于非金属封装体内部，形成带有RFID电子芯片的封装体,带有RFID电子芯片的封装体封装于金属封装体中，形成二次封装体；所述封装结构还包括待标记金属物体或铭牌基材，待标记金属物体或铭牌基材上开设有与与二次封装体相适配的植入槽或植入孔，二次封装体通过焊接的方式装配在所述植入槽或植入孔中，所述非金属封装体、金属封装体和待标记金属物体或铭牌基材的外表面平齐。
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