[发明专利]一种自动焊接键合金线的工艺方法

摘要

本发明公开了一种自动焊接键合金线的工艺方法，方法包括以下步骤，在芯片的焊盘上压制矩形凹槽，将金线剪短至与凹槽宽度相等，并将金线焊接至矩形凹槽底端位置，将焊盘放置到焊接台面上，金线放入到自动焊接装置内的金线放置筒内，使得金线末端位于焊盘的矩形凹槽上方，自动焊接装置内抽成真空，利用超声波焊接头将金线末端烧成球状，当焊盘上只需要连接单根金线时，使用者只需焊接一根金线，本发明在芯片的焊盘上压制矩形凹槽，避免了使用焊接键合金线的工艺方法时，焊接键合金线的工艺方法不便于加大焊接金线的焊接球与焊盘的接触面积，同时，也不便于多根金线的同时焊接，影响焊接键合金线的工艺方法的焊接效果的问题。

主权项

1.一种自动焊接键合金线的工艺方法，其特征在于，方法包括以下步骤：步骤一：在芯片的焊盘上压制矩形凹槽；步骤二：将金线剪短至与凹槽宽度相等，并将金线焊接至矩形凹槽底端位置；步骤三：将焊盘放置到焊接台面上，金线放入到自动焊接装置内的金线放置筒内，使得金线末端位于焊盘的矩形凹槽上方，自动焊接装置内抽成真空；步骤四：利用超声波焊接头将金线末端烧成球状；步骤五：当焊盘上只需要连接单根金线时，在进行步骤二时，使用者只需焊接一根金线，并将一根金线放置到焊盘顶端的矩形凹槽的中间位置处，在进行步骤三时，可将金线末端的球状焊接点对准矩形凹槽内的金线位置，再进行步骤六中的焊接过程；当焊盘上需要连接两根金线时，在进行步骤二时，使用者只需焊接一根金线，并将一根金线放置到焊盘顶端的矩形凹槽的中间位置处，在进行步骤三时，可将金线末端的球状焊接点分别对准到金线的两侧，再进行步骤六中的焊接过程；当焊盘上需要连接N根金线时，在进行步骤二时，使用者需焊接N‑1根金线，并将N‑1根金线安装矩形阵列均匀分布在焊盘顶端的矩形凹槽内，在进行步骤三时，可将金线末端的球状焊接点分别对准焊盘顶端的矩形凹槽由金线分割的不同凹槽内，再进行步骤六中的焊接过程；步骤六：驱动机构将压板移动到金线末端的球状焊接点处，驱动机构的伸降杆将压板下推，压板将金线末端的球状焊接点压到焊盘上的矩形凹槽内；步骤七：焊接完成后，使用者可将焊盘的一侧连接测试线，测试线连接到自动焊接装置底端的接线柱上，同时，接通金线末端的电源，此时，自动焊接装置底端的红外热像仪拍摄焊盘的发热区域图，使用者观察焊盘的发热情况判断焊接是否成功，将焊接成功的焊盘取出待用，焊接不成功的焊盘取出，将金线的焊接点加热，将金线剔除，重新返回步骤一进行重新焊接。