[发明专利]半导体封装，半导体模块，电子组件以及制造半导体封装和半导体模块的方法在审
| 申请号： | 201910131937.5 | 申请日： | 2019-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN110190040A | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | T.法伊尔;D.克拉韦特;P.加尼切尔;M.珀尔兹尔;C.冯科布林斯基 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/485;H01L21/56;H01L25/07;H01L25/16;H01L25/18;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘书航;申屠伟进 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了半导体封装，半导体模块，电子组件以及制造半导体封装和半导体模块的方法。在实施例中，模块包括第一器件区域中的第一电子器件和第二器件区域中的第二电子器件。第一电子器件被可操作地耦合到第二电子器件以形成电路。第一电子器件的侧面和第二电子器件的侧面嵌入在第一环氧树脂层中并且与第一环氧树脂层直接接触。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 半导体封装 半导体模块 环氧树脂层 电子组件 器件区域 可操作地 侧面 耦合到 嵌入 制造 电路 | ||
【主权项】：
1.一种模块(30)，包括：在第一器件区域(32)中的第一电子器件(31)；在第二器件区域(34)中的第二电子器件(33)，其中第一电子器件(31)被可操作地耦合到第二电子器件(33)以形成电路；第一主表面(42)，其包括至少一个接触焊盘(35，36，40，41)；第二主表面(44)，其包括至少一个接触焊盘(56)，第二主表面(44)与第一主表面(42) 相对；布置在第一主表面(42)上的第一环氧树脂层(63)，其让第一接触焊盘(35)的至少部分暴露；其中，第一电子器件(31)的侧面(48)和第二电子器件(33)的侧面(48)嵌入在第一环氧树脂层(47)中并且与第一环氧树脂层(47)直接接触，以及导电再分配结构(49)，其将第一电子器件(31)与第二电子器件(33)电耦合以形成电路，其中导电再分配结构(49)包括：从第一主表面(42) 延伸到第二主表面(44)的导电通孔(50)；以及导电层(51)，其被布置在导电通孔(50)上并且被布置在第一器件区域(32)和第二器件区域(34)中的至少一个上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英飞凌科技奥地利有限公司，未经英飞凌科技奥地利有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910131937.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
