[发明专利]具高效导热结构的电路板在审

专利信息
申请号: 201910132200.5 申请日: 2019-02-22
公开(公告)号: CN109699120A 公开(公告)日: 2019-04-30
发明(设计)人: 李建德 申请(专利权)人: 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03;H05K1/11
代理公司: 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 代理人: 杨冬梅;张行知
地址: 611730 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供一种具高效导热结构的电路板,包括:一基板、一导热背板、一半导体制冷片以及一柔性电路板。该基板包括一功能区以及一散热区,该功能区用以设置一电子组件以及一电路走线。该半导体制冷片设置于该基板以及该导热背板之间,该半导体制冷片在导通一直流电时会形成一冷端及一热端,该冷端与该散热区相接触以吸收该电子组件运作时所产生之热能;该热端与该导热背板相接触以将热端所产生之热能传递至该导热背板。该柔性电路板与该半导体制冷片电讯连接,用以输出一控制讯号以控制该直流电的电流方向。本发明通过半导体制冷片将电子组件运作所产生的热量高效传导至导热背板,降低了电路板的复杂度,并使得电子组件可在低于室温的条件下运作。
搜索关键词: 导热背板 半导体制冷片 电子组件 基板 热端 电路板 直流电 柔性电路板 导热结构 功能区 散热区 冷端 运作 导体制冷片 电流方向 电路走线 电讯连接 控制讯号 热能传递 复杂度 导通 传导 电路 输出 吸收
【主权项】:
1.一种具高效导热结构的电路板,其特征在于,包括:一基板,包括一功能区以及一散热区,该功能区用以设置一电子组件以及一电路走线,该电路走线与该电子组件电讯连接;一导热背板;一半导体制冷片,设置于该基板以及该导热背板之间,该半导体制冷片在导通一直流电时会形成一冷端及一热端,该冷端与该散热区相接触,用以吸收该电子组件运作时所产生之热能,该热端与该导热背板相接触,将该热端所产生之热能传递至该导热背板;以及一柔性电路板,与该半导体制冷片电讯连接,用以输出一控制讯号以控制该直流电的电流方向。
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