[发明专利]触控面板之触控模组结构在审
| 申请号： | 201910132482.9 | 申请日： | 2019-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN109634468A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 刘菊香;金鸿杰;杨岳峰;陈柏林;黄彦衡 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 杨冬梅;张行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明为一种触控面板之触控模组结构，包括：一金属网格、一连接线路以及一连接焊垫。该金属网格用以接收一触控讯号。该连接线路一端连接于该金属网格，用以传送该触控讯号。以及该连接焊垫连接于该连接线路之另一端，用以将该触控讯号传送出去，其中该连接焊垫具有至少一孔洞，该连接焊垫之开口率大于百分之5且小于百分之80。 | ||
| 搜索关键词： | 焊垫 触控讯号 金属网格 连接线路 触控面板 触控模组 传送 孔洞 一端连接 开口率 | ||
【主权项】：
1.一种触控面板之触控模组结构，其特征在于，包括：一金属网格，用以接收一触控讯号；一连接线路，一端连接于该金属网格，用以传送该触控讯号；以及一连接焊垫，连接于该连接线路之另一端，用以将该触控讯号传送出去，其中该连接焊垫具有至少一孔洞，该连接焊垫之开口率大于百分之5且小于百分之80。
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