[发明专利]层叠陶瓷电子部件有效
| 申请号： | 201910133064.1 | 申请日： | 2019-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN110310830B | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 井口俊宏 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/008;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;沈娟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供例如由于高电压或高电流产生短路现象之后，即使向该电容器流通电流也能够维持绝缘性的层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电子部件具有电介质层(10)和内部电极层(12)交替层叠而形成的元件主体(4)。电介质层(10)含有以(Ba |
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| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种层叠陶瓷电子部件，其特征在于，具有电介质层和极性相互不同的内部电极层交替层叠而形成的元件主体，所述电介质层含有以(Ba1‑a‑bSraCab)m(Ti1‑c‑dZrcHfd)O3表示的钙钛矿型化合物作为主成分，满足0.94＜m＜1.1、0≤a≤1、0≤b≤1、0≤c≤1及0≤d≤1，相对于100摩尔的所述主成分，所述电介质层含有2.5摩尔以上的第一副成分，所述第一副成分含有硼氧化物及/或锂氧化物，所述内部电极层含有铜及/或银作为主成分。
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