[发明专利]一种用于非导电基材表面化学镀的活化液及其再生方法有效
申请号: | 201910135160.X | 申请日: | 2019-02-21 |
公开(公告)号: | CN109811332B | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 张磊;李晓彬;郑雪明 | 申请(专利权)人: | 深圳市天熙科技开发有限公司 |
主分类号: | C23C18/30 | 分类号: | C23C18/30;C23C18/18 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 彭西洋;谢亮 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于非导电基材表面化学镀的活化液及其再生方法。本发明公开的活化液组成包括氯化钯、氯化亚锡、含有羟基的有机羧酸、酸度调节剂、稳定剂和去离子水;其中所述含有羟基的有机羧酸可选自羟基乙酸、乳酸、苹果酸、酒石酸中的一种或多种。上述组成的活化液具有可再生的特性,可通过在活化液中溶解纯锡的方法,使失去催化活性的活化液再生,可提高活化液的使用寿命和稳定性;使用上述活化液处理非导电基材,具有催化化学镀的诱发时间和完全镀覆时间短,材料表面无漏镀,活化液中钯含量低,成本低的优势,适合线路板及塑胶等非导电基材表面化学镀的应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 导电 基材 表面 化学 活化 及其 再生 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于非导电基材表面化学镀的活化液,其特征在于,包括氯化钯、氯化亚锡、含羟基的有机羧酸、酸度调节剂、稳定剂和去离子水。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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