[发明专利]存储器结构及其制造方法有效
申请号: | 201910136912.4 | 申请日: | 2019-02-25 |
公开(公告)号: | CN111524894B | 公开(公告)日: | 2023-05-05 |
发明(设计)人: | 张文岳 | 申请(专利权)人: | 力晶积成电子制造股份有限公司 |
主分类号: | H10B41/30 | 分类号: | H10B41/30 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开一种存储器结构及其制造方法。在所述存储器结构中,第一介电层位于基底上;栅极堆叠结构位于第一介电层上;栅极堆叠结构包括字符线、抹除栅极与第二介电层;第二介电层位于字符线与抹除栅极之间;第三介电层位于栅极堆叠结构的表面上;浮置栅极位于栅极堆叠结构之间,且各自位于对应的栅极堆叠结构的侧壁上;浮置栅极的顶面低于抹除栅极的顶面;第四介电层覆盖第一介电层、第三介电层与浮置栅极;控制栅极位于浮置栅极之间的第四介电层上;掺杂区位于栅极堆叠结构的两侧的基底中。 | ||
搜索关键词: | 存储器 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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