[发明专利]用于促进处理的电子连接器及其处理方法有效
| 申请号： | 201910136936.X | 申请日： | 2019-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN110911879B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 丛耀宗;苏信铭;张钧 | 申请（专利权）人： | 广达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/502 | 分类号： | H01R13/502;H01R43/02;H01R12/72;H01R12/73 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于促进处理的电子连接器及其处理方法。在特定元件的生产中，元件需通过现有的处理设备，其具有有限间隙。此有限间隙会导致元件及现有处理装置之间不需要的物理接触，处理装置例如用于处理电子元件(例如M.2连接器)的回焊炉。在这种情况下，有必要实施一种分离元件为次组件或模块；在回焊炉中分开处理次组件或模块；且接着在回焊处理后重组次组件及模块的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 促进 处理 电子 连接器 及其 方法 | ||
【主权项】：
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