[发明专利]低成本、自活化焊接陶瓷的方法及其应用有效
| 申请号： | 201910138775.8 | 申请日： | 2019-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN111604558B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 孙艺铭;王谦;许昌;付阳;张文静;杜馨竹;邓景文;徐畅 | 申请（专利权）人： | 邢台职业技术学院 |
| 主分类号： | B23K1/06 | 分类号： | B23K1/06;B23K1/19;B23K1/20 |
| 代理公司： | 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 12214 | 代理人： | 李蕊 |
| 地址： | 054035 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低成本、自活化焊接陶瓷的方法及其应用，方法包括以下步骤：将中间层夹在2个待焊陶瓷之间形成三明治结构，用外加热源对三明治结构进行加热，将超声装置的超声头按压在1个待焊陶瓷上朝向另1个待焊陶瓷施加压力且使超声装置进行超声直至形成焊缝，关闭超声装置并停止外加热源加热，待三明治结构冷却至室温20～25℃后将超声装置的超声头从待焊陶瓷上移开，完成陶瓷的焊接，将多元钎料设计成多层金属箔的结构作为中间层，金属箔不仅易制备而且成本低，由于超声波的作用，使得钎料可以瞬间熔化发生界面反应，明显缩短保温时间，且在正常大气作用下就可完成焊接，提高了焊接效率，提高了焊接接头性能，使焊接强度显著提升。 | ||
| 搜索关键词： | 低成本 活化 焊接 陶瓷 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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