[发明专利]雷达天线模块及其制作方法在审
| 申请号： | 201910139219.2 | 申请日： | 2019-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN109831875A | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 林能文;洪阳 | 申请（专利权）人： | 深圳冠锋航天科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02;H05K3/06;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人： | 郭冠亚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种雷达天线模块及其制作方法。该制作方法包括：基于背钻工艺，按照钻孔文件在基板上钻孔；基板的材质为铁氟龙材质；对钻孔后的基板进行等离子清洗；在清洗后的基板上进行两次化学沉铜工艺；在经过化学沉铜工艺的基板上进行预设时长的电镀铜工艺；预设时长的范围为8‑12min；采用预设贴膜压力和预设曝光真空度对经过电镀铜工艺的基板进行雷达天线的线路制作工艺，得到电路板；预设贴膜压力为2.5‑3.5㎏/㎝2；预设曝光真空度为680‑760mm/Hg；对电路板进行外型处理；将各电路板、以及预先获得的电路模块进行组装，得到雷达天线模块；对雷达天线模块进行封装。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 雷达天线 预设 电路板 电镀铜工艺 化学沉铜 贴膜压力 预设时长 钻孔 制作 等离子清洗 电路模块 线路制作 钻孔文件 曝光 铁氟龙 背钻 外型 封装 清洗 组装 申请 | ||
【主权项】：
1.一种雷达天线模块的制作方法，其特征在于，包括：基于背钻工艺，按照钻孔文件在基板上钻孔；所述基板的材质为铁氟龙材质；所述基板的厚度为3.2‑10mm；对钻孔后的所述基板进行等离子清洗；在清洗后的所述基板上进行两次化学沉铜工艺；在经过所述化学沉铜工艺的所述基板上进行预设时长的电镀铜工艺；所述预设时长的范围为8‑12min；采用预设贴膜压力和预设曝光真空度对经过所述电镀铜工艺的所述基板进行雷达天线的线路制作工艺，得到电路板；所述预设贴膜压力为2.5‑3.5㎏/㎝2；所述预设曝光真空度为680‑760mm/Hg；对所述电路板进行外型处理；将各所述电路板、以及预先获得的电路模块进行组装，得到雷达天线模块；对所述雷达天线模块进行封装。
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