[发明专利]一种热等静压连接成形用环形件包套在审

专利信息
申请号: 201910139826.9 申请日: 2019-02-26
公开(公告)号: CN109676140A 公开(公告)日: 2019-04-26
发明(设计)人: 郎利辉;徐文才;李世越;肖毅 申请(专利权)人: 北京航空航天大学
主分类号: B22F3/15 分类号: B22F3/15
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100191*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提出了一种热等静压连接成形用环形件包套。该发明包括包套的结构、装配、封焊、设计、制备等内容。本发明提出的一种热等静压连接成形用环形件包套,是在采用热等静压制备功能一体化环形材料或进行相关零件连接成形过程中,为保证装配、制备或成形的顺利进行,提出一种特定结构的包套。该包套结构有助于保证内部真空处理和连接材料均匀受力,有效地避免因真空度不够连接界面氧化和产生气孔的现象,更好地实现同种或异种材料冶金结合。
搜索关键词: 包套 热等静压 成形 环形件 制备 装配 功能一体化 成形过程 环形材料 均匀受力 连接材料 连接界面 相关零件 冶金结合 异种材料 真空处理 有效地 封焊 保证
【主权项】:
1.一种热等静压连接成形用环形件包套,其特征在于:所述的一种热等静压连接成形用环形件包套包括下列内容:1)包套由上盖板(1)和U形环槽(2)两部分组成。上盖板(1)具有两道环槽b,环槽b中间有环形凸台a和导气槽c;U形环槽(2)主体为空腔d,并具有翻边e和导气槽c。2)进行装配。将需要连接成形的环形件A和B装配进U形环槽(2)空腔d内,再将上盖板(1)和U形环槽(2)进行装配。3)真空处理和封焊。采用真空电子束焊对上盖板(1)和U形环槽(2),进行抽真空和封焊。
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