[发明专利]一种小型化高隔离度多源多波束天线有效
申请号: | 201910140039.6 | 申请日: | 2019-02-26 |
公开(公告)号: | CN109742540B | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 张文梅;张泽奎;韩国瑞;韩丽萍;马润波;张骄 | 申请(专利权)人: | 山西大学 |
主分类号: | H01Q1/52 | 分类号: | H01Q1/52;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q25/00 |
代理公司: | 太原市科瑞达专利代理有限公司 14101 | 代理人: | 卢茂春 |
地址: | 030006 山*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 一种小型化高隔离度多源多波束天线,适用于无线通信,它包括方形馈电贴片、介质基板、方形寄生贴片、方形接地板;其中,方形馈电贴片、方形寄生贴片和方形接地板分别贴装于介质基板的上表面和下表面;方形馈电贴片的轴线、介质基板的轴线、方形接地板的轴线相重合;方形馈电贴片上设置有一个非对称型隔离缝隙、四个开口圆环缝隙和M个短路过孔;方形寄生贴片的数目为四个,设置有一个短路过孔。本发明解决了现有多源多波束天线馈源间隔离度差的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 小型化 隔离 度多源 多波束天线 | ||
【主权项】:
1.一种小型化高隔离度多源多波束天线,包括方形馈电贴片(1)、长方形寄生贴片(2)、介质基板(3)、方形接地板(4);方形馈电贴片(1)、长方形寄生贴片(2)贴装于介质基板(3)的上表面,介质基板(3)的下表面贴装有方形接地板(4);方形馈电贴片(1)的轴线、介质基板(3)的轴线、方形接地板(4)的轴线相重合;方形馈电贴片(1)的四周放置有四个长方形寄生贴片(2),二者边缘的距离为S1 (的范围为0.5‑1.5mm, 最优值为1mm);方形馈电贴片(1)的中间设置有一个非对称隔离缝隙(5);非对称隔离缝隙(5)由四条沿方形馈电贴片对称轴方向的条状微缝隙、四条沿方形馈电贴片另一对称轴方向的条状缝隙和五条沿方形馈电贴片对角线方向额条状缝隙组成;各个缝隙均位于方形馈电贴片内,且五条沿方形馈电贴片对角线方向分布的条状缝隙等距排列;方形馈电贴片(1)的边缘设置由四个开口圆环缝隙(6);每个开口圆环缝隙(6)的中央和方形接地板(4)之间贯通设置有同轴馈电点(7);开口方向朝向方形馈电贴片中心;方形馈电贴片(1)四角与方形接地板(4)之间贯通开设有M个短路过孔(8),且每个短路过孔周向等距排列;长方形寄生贴片2沿长边对称轴方向贯通设有一个短路过孔(9);M为正整数。
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