[发明专利]一种基于3D打印的热电制冷片及其制造方法有效
申请号: | 201910141577.7 | 申请日: | 2019-02-26 |
公开(公告)号: | CN110556471B | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 熊新红;邓建恩;水贾鑫;曹立才;宗子凯;卢文良;朱子翰 | 申请(专利权)人: | 武汉理工大学 |
主分类号: | H01L35/32 | 分类号: | H01L35/32;H01L23/34;F25B21/02 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人: | 乐综胜 |
地址: | 430070 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于3D打印的热电制冷片及其制造方法,包括至少一对通过导电材料连接的热电偶对和基板,热电偶对分布于基板上,所组成的热电偶对包括两个热电臂,同一热电偶对中两个热电臂之间连接有第一导电薄膜,第一导电薄膜与热电臂的冷端贴合,热电臂的热端与基板连接;同一热电偶对中的一个热电臂为N型热电臂,另一个热电臂为P型热电臂;热电臂的冷端面积小于热电臂的热端面积。提高了制冷片的制冷效果,有利于半导体制冷片的应用,提高了制冷片的性能,可与任意规则形状贴合,与现有半导体制冷片相比,具有制冷效率好、控温精度高、成本低、材料利用率高、适用性广的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 打印 热电 制冷 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基于3D打印的热电制冷片,其特征在于,包括至少一对通过导电材料连接的热电偶对和基板,热电偶对分布于基板上,所组成的热电偶对包括两个热电臂,同一热电偶对中两个热电臂之间连接有第一导电薄膜,第一导电薄膜与热电臂的冷端贴合,热电臂的热端与基板连接;/n同一热电偶对中的一个热电臂为N型热电臂,另一个热电臂为P型热电臂;/n热电臂的冷端面积小于热电臂的热端面积。/n
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