[发明专利]一种集成再布线转接板的三维芯片封装结构及其制作方法

摘要

本发明公开了一种集成再布线转接板的三维芯片封装结构及其制作方法，包括由上至下设置的基板、至少一金属再布线转接板和至少一芯片；所述金属再布线转接板包括载板、至少一金属线和至少一第一导电凸点，载板贴附于基板背面，金属线布设于载板上，第一导电凸点电性连接于金属线上并具有向下延伸的自由端；所述芯片焊盘面朝上并设有第二导电凸点，第二导电凸点与所述金属线电性连接；所述第一导电凸点位于芯片外侧且自由端低于芯片背面。本发明得到的结构布局紧凑合理，扩展了应用范围，可靠性好；且工艺简单、生产效率高、成本低，实用性强。

主权项

1.一种集成再布线转接板的三维芯片封装结构，其特征在于：包括由上至下设置的基板、至少一金属再布线转接板和至少一芯片；所述金属再布线转接板包括载板、至少一金属线和至少一第一导电凸点，载板贴附于基板背面，金属线布设于载板上，第一导电凸点电性连接于金属线上并具有向下延伸的自由端；所述芯片焊盘面朝上并设有第二导电凸点，第二导电凸点与所述金属线电性连接；所述第一导电凸点位于芯片外侧且自由端低于芯片背面。