[发明专利]一种晶圆测试结构及晶圆测试方法有效
| 申请号： | 201910142043.6 | 申请日： | 2019-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN111613546B | 公开（公告）日： | 2023-09-26 |
| 发明（设计）人： | 管振兴;严大生;蔡育源;徐传贤;司徒道海 | 申请（专利权）人： | 芯恩（青岛）集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人： | 陈敏 |
| 地址： | 266555 山东省青岛市黄岛区*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶圆及晶圆测试方法，该方法包括以下步骤：提供一晶圆，包括晶圆正面及晶圆背面；在所述晶圆背面的至少部分区域贴附非金属贴片；将贴附了所述非金属贴片的所述晶圆放置到测试机台上进行测试。晶圆背面贴附非金属贴片，能够提高晶圆的强度，有效防止出现晶圆翘曲现象，同时能够降低搬运过程中晶圆损坏的风险。贴附非金属贴片的晶圆背面整体上呈现平面式，因此晶圆背面具有凹陷区的晶圆可以直接放置与传统测试机台的卡盘或吸盘上进行测试，免去了设备改造成本，提高了测试机台的通用性及利用率，由此降低了晶圆测试成本。测试完成后回收填充的非金属贴片，所述非金属贴片可以重复使用，由此进一步降低了晶圆的测试成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 结构 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
