[发明专利]衬底处理装置及半导体器件的制造方法有效
申请号: | 201910143036.8 | 申请日: | 2019-02-26 |
公开(公告)号: | CN110277305B | 公开(公告)日: | 2023-08-22 |
发明(设计)人: | 西堂周平 | 申请(专利权)人: | 株式会社国际电气 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67;C23C16/455 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;刘伟志 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种衬底处理装置及半导体器件的制造方法,抑制在沿衬底保持件的上下方向排列的多张衬底上形成的膜的膜厚在衬底之间变得不均匀。衬底处理装置(1)具有:舟皿(21),其在能够保持晶片(7)的所有位置保持形成了图案的多张产品晶片;圆筒状的反应管(4),其收纳舟皿;处理炉(2),其包围反应管的上方及侧方;加热器(3),其设在处理炉且对反应管的侧部进行加热;顶壁加热器(80),其设在处理炉且以能够相对于加热器独立地进行控制的方式对反应管的顶壁(74)进行加热;和帽加热器(34),其配置在反应管的内部且舟皿的下方,且以能够相对于加热器及顶壁加热器独立地进行控制的方式进行加热。 | ||
搜索关键词: | 衬底 处理 装置 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种衬底处理装置,其特征在于,具有:衬底保持件,其以规定间隔排列地保持多张衬底并且在能够进行保持的所有位置保持形成了图案的多张产品晶片;圆筒状的反应管,其具有能够在下方取放所述衬底保持件的开口、和内表面平坦的顶壁,所述反应管收纳所述衬底保持件;炉体,其包围所述反应管的上方及侧方;主加热器,其设在所述炉体,对所述反应管的侧部进行加热;顶壁加热器,其设在所述炉体,以能够相对于所述主加热器独立地进行控制的方式对所述顶壁进行加热;盖,其封堵所述开口;帽加热器,其配置在所述反应管的内部且所述衬底保持件的下方,以能够相对于所述主加热器及所述顶壁加热器独立地进行控制的方式进行加热;隔热构造体,其配置在所述衬底保持件与所述盖之间;和气体供给机构,其在所述反应管内对保持在所述衬底保持件上的多张所述产品晶片各自的表侧分别供给气体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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