[发明专利]含甲基苯基硅芳醚芳炔树脂及其复合材料、制备方法有效
| 申请号： | 201910143265.X | 申请日： | 2019-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN109851797B | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 黄发荣;唐均坤;袁荞龙;牛奇;李传;骆佳伟;刘晓天 | 申请（专利权）人： | 华东理工大学 |
| 主分类号： | C08G77/60 | 分类号： | C08G77/60;C08L83/16;C08K7/06;C08K7/10;C08J5/24 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 薛琦;刘奉丽 |
| 地址： | 200237 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种含甲基苯基硅芳醚芳炔树脂及其复合材料、制备方法。树脂结构式如下，m＝0～4，n＝1～6，m、n均为整数。本发明的含甲基苯基硅芳醚芳炔树脂，为黄色固体，常温下稳定易保存，可在180～260℃下聚合交联固化，有较宽的加工窗口，其固化物具有优异的加工性能、力学性能和耐热性能；其浇铸体固化物聚有优异的力学性能。由其制得的复合材料弯曲强度高、弯曲模量高、剪切强度高，例如碳纤维增强复合材料弯曲强度可达到766.1MPa，在航空航天等高科技领域有广泛的应用前景。 |
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| 搜索关键词： | 甲基 苯基 硅芳醚芳炔 树脂 及其 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种含甲基苯基硅芳醚芳炔树脂，其特征在于，其结构式如下：![]()
其中：m＝0～4，n＝1～6，m、n均为整数。
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