[发明专利]一种LED封装胶用环氧化改性苯基硅树脂及其制备方法在审
| 申请号： | 201910145293.5 | 申请日： | 2019-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN109880101A | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 潘朝群;朱双丽 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | C08G77/14 | 分类号： | C08G77/14;C09J183/06 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 向玉芳 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于LED封装胶技术领域，具体涉及一种LED封装胶用环氧化改性苯基硅树脂及其制备方法。该方法将水解溶胶‑凝胶和非水解溶胶‑凝胶工艺结合，先通过水解的溶胶‑凝胶法合成含有羟基的中间体，然后将中间体与含有环氧的硅氧烷单体进行非水解溶胶‑凝胶法进行脱醇反应，从而消除改性硅树脂中的羟基，可以有效地防止环氧开环，极大地提升了固化产物的耐高温和机械性能。该方法使得大多数环氧基引入到产物的端基上，增加了环氧基的活性，有利于其后期的快速固化反应。由此而得的环氧化改性苯基硅树脂的透光率高、热稳定性好。粘度为500～10000mpa.s，分子量为1000～8000，分子量分布指数PDI为1.2～1.6，折射率为1.50～1.55，可以用作LED封装胶材料。 | ||
| 搜索关键词： | 苯基硅树脂 环氧化改性 非水解 环氧基 凝胶法 水解 制备 机械性能 分子量分布指数 合成含有羟基 改性硅树脂 硅氧烷单体 固化产物 环氧开环 快速固化 凝胶工艺 热稳定性 耐高温 透光率 有效地 折射率 端基 环氧 凝胶 脱醇 羟基 引入 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装胶用环氧化改性苯基硅树脂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)以水解的溶胶‑凝胶法制备端羟基的苯基硅树脂低聚物以含苯基的有机硅氧烷和蒸馏水为原料，D301R型碱性阴离子树脂为催化剂，在加热搅拌条件下进行水解的溶胶‑凝胶反应，得到端羟基的苯基硅树脂的粗产物，将粗产物进行减压抽滤除去碱性阴离子交换树脂，然后静置分层，取下层清液，进行减压蒸馏脱除低沸物，得到端羟基的苯基硅树脂低聚物；(2)以非水解的溶胶‑凝胶制备环氧化改性苯基硅树脂将端羟基的苯基硅树脂低聚物滴入含环氧的有机硅氧烷中，得到反应物，在D301R型碱性阴离子树脂的催化下，进行非水解的溶胶‑凝胶反应，将制备的粗产物进行减压抽滤，除去碱性阴离子交换树脂，然后减压蒸馏脱除低沸物，即得到所述的LED封装胶用环氧化改性苯基硅树脂。
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