[发明专利]一种多层嵌入式计算机保护机箱

摘要

本发明公开了一种多层嵌入式计算机保护机箱，包括防护外箱体、收纳槽和导热装置，所述防护外箱体的上放安装有微型水泵，且防护外箱体的内部预留有第一水槽，所述安装环的内侧安装有散热扇叶，且散热扇叶上预留有连接插槽，所述散热扇叶的右端安装有驱动装置，且驱动装置安装于防护外箱体的右侧，所述驱动装置的上方设置有马达，且马达通过传动带与驱动装置相互连接。该多层嵌入式计算机保护机箱，该机箱采用风冷与水冷进行结合的散热方式，此种散热方式效率高，能够及时带走主板、CPU以及显卡工作时产生的温度，从而使得主板、CPU以及显卡在较低温度下进行工作，避免主板、CPU以及显卡出现高热情况，进而避免计算机容易出现工作故障。

主权项

1.一种多层嵌入式计算机保护机箱，包括防护外箱体(1)、收纳槽(10)和导热装置(17)，其特征在于：所述防护外箱体(1)的上放安装有微型水泵(2)，且防护外箱体(1)的内部预留有第一水槽(3)，所述第一水槽(3)的左侧安装有输送水管(4)，且第一水槽(3)通过输送水管(4)与第二水槽(5)相互连接，所述输送水管(4)在防护外箱体(1)的内部等间距分布，且输送水管(4)分别与微型水泵(2)和第二水槽(5)热熔连接，并且输送水管(4)嵌套在防护外箱体(1)的内部，所述防护外箱体(1)的上端安装有固定栓(6)，且防护外箱体(1)的内侧设置有防护内箱体(7)，并且防护外箱体(1)通过固定栓(6)与防护内箱体(7)相互连接，所述固定栓(6)上半端设置有螺纹，且固定栓(6)为中空结构，并且固定栓(6)的中端预留有通孔，固定栓(6)的下端为波纹状结构，固定栓(6)与防护外箱体(1)之间为螺纹连接，所述防护内箱体(7)的内部预留有冷却层(8)，且冷却层(8)的内侧设置有隔离层(9)，并且隔离层(9)位于防护内箱体(7)的内部，所述隔离层(9)为橡胶材质，且隔离层(9)和冷却层(8)均嵌套在防护内箱体(7)的内部，并且防护内箱体(7)嵌套于防护外箱体(1)的内侧，所述收纳槽(10)位于冷却层(8)的外侧，且收纳槽(10)的内侧设置有封闭板(11)，所述封闭板(11)的下方安装有连接弹簧(12)，且连接弹簧(12)位于收纳槽(10)的内侧，并且封闭板(11)通过连接弹簧(12)与防护内箱体(7)相互连接，所述防护内箱体(7)的内侧安装有限位块(13)，且限位块(13)上设置有缓冲垫(14)，所述限位块(13)上连接有安装板(15)，且安装板(15)位于防护内箱体(7)的内侧，并且安装板(15)通过螺栓(16)和限位块(13)与防护内箱体(7)相互连接，所述导热装置(17)位于安装板(15)的左侧，且导热装置(17)通过凹槽(18)与防护内箱体(7)相互连接，所述防护内箱体(7)的右侧安装有箱盖(19)，且箱盖(19)上安装有安装环(20)，所述安装环(20)的外侧设置有滚珠(21)，且安装环(20)通过滚珠(21)与箱盖(19)相互连接，所述安装环(20)的内侧安装有散热扇叶(22)，且散热扇叶(22)上预留有连接插槽(23)，所述散热扇叶(22)的右端安装有驱动装置(24)，且驱动装置(24)安装于防护外箱体(1)的右侧，并且驱动装置(24)通过安装槽(25)与防护外箱体(1)相互连接，所述驱动装置(24)的上方设置有马达(26)，且马达(26)通过传动带(27)与驱动装置(24)相互连接。