[发明专利]硅微粉填充聚四氟乙烯微带线多层线路板在审
| 申请号： | 201910145893.1 | 申请日： | 2019-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN109769343A | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 徐正保;刘勇;夏杏军 | 申请（专利权）人： | 浙江万正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 燕宏伟 |
| 地址： | 314100 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种硅微粉填充聚四氟乙烯微带线多层线路板，包括电路板主体、埋设于电路板主体内部的微带线、贯穿设置于电路板主体上且与微带线连接的微带线端子及若干电阻元件，电路板主体包括若干平行设置的陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板、呈线状分布于陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板的至少一侧的线路层及粘接相邻的陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板的硅微粉填充聚四氟乙烯粘结层，电路板主体的上下表面开设有安装槽，安装槽的槽底设置有与微带线连接的电阻连接端子，电阻元件嵌设于安装槽中，且电阻元件的引脚与电阻连接端子连接。如此可靠性较高、低介电常数、具有超低介电损耗特性、电阻安装简单可靠、节约安装空间、体积较小。 | ||
| 搜索关键词： | 微带线 电路板主体 填充 聚四氟乙烯基板 聚四氟乙烯 电阻元件 安装槽 硅微粉 陶瓷粉 多层线路板 电阻连接 低介电常数 安装空间 超低介电 端子连接 平行设置 上下表面 损耗特性 线状分布 线路层 粘结层 电阻 嵌设 引脚 粘接 埋设 节约 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种硅微粉填充聚四氟乙烯微带线多层线路板，其特征在于：包括电路板主体(10)、埋设于电路板主体(10)内部的微带线(20)、贯穿设置于电路板主体(10)上且与微带线(20)连接的微带线端子(30)及若干电阻元件，电路板主体(10)包括若干平行设置的陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板(11)、呈线状分布于陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板(11)的至少一侧的线路层(12)及粘接相邻的陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板(11)的硅微粉填充聚四氟乙烯粘结层(13)，陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板(11)包括顶层基板(111)、底层基板(114)及位于顶层基板(111)与底层基板(114)之间的中间层基板，顶层基板(111)的顶部具有第一线路层(121)，底层基板(114)的底部具有第二线路层(126)，电路板主体(10)的周向外侧还设置有连接第一线路层(121)与第二线路层(126)的镀铜包边，中间层基板的两侧分别设置有线路层，电路板主体(10)的上下表面开设有安装槽(40)，安装槽(40)贯穿第一线路层(121)、顶层基板(111)及靠近顶层基板(111)的硅微粉填充聚四氟乙烯粘结层(13)，或者贯穿第二线路层(126)、底层基板(114)及靠近底层基板(114)的硅微粉填充聚四氟乙烯粘结层(13)，中间层基板的线路层的部分区域暴露于安装槽(40)的槽底，形成电阻连接端子(21)，电阻元件嵌设于安装槽(40)中，且电阻元件的引脚与电阻连接端子(21)连接。
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