[发明专利]一种具有低热阻的半导体器件封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201910146013.2 | 申请日： | 2019-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN109727943A | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 朱袁正;杨卓;朱久桃;叶鹏 | 申请（专利权）人： | 无锡新洁能股份有限公司;无锡电基集成科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/52;H01L21/60 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214131 江苏省无锡市滨湖区高浪东路999号*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于半导体封装技术领域，一种具有低热阻的半导体器件封装结构，包括半导体芯片、引线框架和封装树脂，引线框架包括金属底座及引脚，半导体芯片背面焊接在金属底座上，封装树脂盖封在半导体芯片上，露出部分引脚及部分金属底座，露出的引脚向上弯折延伸，且引脚末端为平面，平面与封装树脂表面处于同一平面或呈θ角，引脚末端焊接在PCB电路板上；本发明封装结构的引脚向封装树脂的表面弯曲，使得引脚能直接焊接在PCB电路板上，且封装树脂与PCB电路板接触，而金属底座散热面向上与散热器连接，通过金属底座与散热器能有效散热，大幅降低了半导体器件在电子设备中的热阻，降低了器件的温升，提高的器件可靠性和电子设备系统可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 金属底座 引脚 封装树脂 半导体芯片 散热器 半导体器件封装 引脚末端 引线框架 低热阻 焊接 半导体封装技术 电子设备系统 封装树脂表面 向上弯折延伸 半导体器件 器件可靠性 表面弯曲 电子设备 封装结构 有效散热 直接焊接 散热 盖封 热阻 温升 背面 制造 | ||
【主权项】：
1.一种具有低热阻的半导体器件封装结构，包括半导体芯片（1）、引线框架和封装树脂（3），其特征在于，所述引线框架包括金属底座（2）及与所述金属底座（2）连接的引脚（4），所述半导体芯片（1）的背面焊接在金属底座（2）上，所述封装树脂（3）盖封在所述半导体芯片（1）上，露出部分引脚（4）及部分金属底座（2），露出的引脚（4）向上弯折延伸，且引脚（4）末端为平面，所述平面与封装树脂（3）表面处于同一平面或与封装树脂（3）表面呈θ角，所述引脚（4）末端焊接在PCB电路板（5）上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡新洁能股份有限公司;无锡电基集成科技有限公司，未经无锡新洁能股份有限公司;无锡电基集成科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910146013.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体装置以及半导体装置的制造方法
- 下一篇：一种集成封装半导体器件
