[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201910147220.X | 申请日： | 2019-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN110911362A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 藤卷明子 | 申请（专利权）人： | 东芝存储器株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 杨林勳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施方式提供一种电子零件能够散热的半导体装置。一实施方式的半导体装置具备衬底、半导体零件、及导热体。所述半导体零件包含内插式衬底、搭载在所述内插式衬底的第1面的电子零件、与所述第1面及所述电子零件接触并覆盖该第1面及该电子零件的被覆树脂、以及与所述被覆树脂接触并覆盖该被覆树脂的金属膜，且搭载在所述衬底。所述导热体附着在所述金属膜，将所述衬底与所述金属膜连接，且导热率高于所述被覆树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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