[发明专利]专用于PCB板焊接的电磁脉冲焊接系统有效

专利信息
申请号: 201910147553.2 申请日: 2019-02-27
公开(公告)号: CN109807426B 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 王刚;曹磊磊;张中文;许章亮;张丽萍 申请(专利权)人: 重庆科技学院
主分类号: B23K3/047 分类号: B23K3/047;B23K1/005;B23K101/42
代理公司: 成都中汇天健专利代理有限公司 51257 代理人: 陈冰
地址: 401331 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了专用于PCB板焊接的电磁脉冲焊接系统,包括用于放置待焊接PCB板的承载底座、电磁脉冲焊接组件、屏蔽模具;电磁脉冲焊接组件包括脉冲电源、线圈和平板集磁器,线圈位于平板集磁器上方且与脉冲电源连接。电磁脉冲焊接组件通过承载底座上的安装架设置在承载底座的上方;屏蔽模具用于盖在PCB板背面,非导体材料制成,整体为能够盖住PCB板的底部开口的盒盖,盒盖内设有若干竖向贯通盒盖的非屏蔽壁通道,非屏蔽通道与待焊接PCB板背面的焊点一一对应。
搜索关键词: 专用 pcb 焊接 电磁 脉冲 系统
【主权项】:
1.专用于PCB板焊接的电磁脉冲焊接系统,其特征在于,包括用于放置待焊接PCB板的承载底座、电磁脉冲焊接组件、屏蔽模具;电磁脉冲焊接组件包括脉冲电源、线圈和平板集磁器,线圈位于平板集磁器上方且与脉冲电源连接;电磁脉冲焊接组件通过承载底座上的安装架设置在承载底座的上方;屏蔽模具用于盖在PCB板背面,非导体材料制成,整体为能够盖住PCB板的底部开口的盒盖,盒盖内设有若干竖向贯通盒盖的非屏蔽壁通道,非屏蔽通道与待焊接PCB板背面的焊点一一对应。
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