[发明专利]一种柔性温度-应变集成传感器阵列及制备方法有效
| 申请号： | 201910148431.5 | 申请日： | 2019-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN109855687B | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 田昕;梁晓辉;付涛;温茂萍;刘洋洋 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院化工材料研究所 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02;H05K1/02;H05K3/06 |
| 代理公司： | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人： | 郭会 |
| 地址： | 621000*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性温度‑应变集成传感器阵列，至少包括一个温度传感器单元和一个应变传感器单元，温度传感器单元的正、负极分别由基底两侧的铜箔层和康铜箔层图形化后形成，并由过孔工艺连接形成结点；应变传感器单元由康铜箔层图形化后形成。本发明的传感器阵列具备柔性，可直接贴覆于曲面结构表面；可实现同时对多个测点的温度和应变信号的分布式监测，并且安装方便；敏感单元与引线在基底上一体式集成，且测试端无焊点，尤其适用于狭小空间中的监测需求；传感器阵列制备工艺与FPC工艺兼容，可实现高精度、大批量、低成本的生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 温度 应变 集成 传感器 阵列 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔性温度‑应变集成传感器阵列，其特征在于，至少包括一个温度传感器单元和一个应变传感器单元，温度传感器单元的正、负极分别由基底两侧的铜箔层和康铜箔层图形化后形成，并由过孔工艺连接形成结点；应变传感器单元由康铜箔层图形化后形成。
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