[发明专利]一种SMT贴片连接器全自动装配工艺

摘要

本发明涉及一种SMT贴片连接器全自动装配工艺，装配工艺如下：步骤S1、配件外壳上料过程；步骤S2、配件外壳换轨道过程；步骤S3、配件外壳吹气除尘过程；步骤S4、配件外壳与配件引脚排插装过程；步骤S5、外观检测过程；步骤S6、外观检测分拣过程；步骤S7、质量检测过程；步骤S8、质量检测分拣过程；步骤S9、整形压弯以形成成品连接器；步骤S10、分离为单个成品连接器；步骤S11、将成品连接器放置到包装位上；步骤S12、对成品连接器进行包装；步骤S13、成品下料；本发明通过自动执行外壳上料、插装、外观检测及分拣、质量检测及分拣、包装和成品下料过程，实现SMT贴片连接器的自动化装配操作，及时剔除次品，提高成品连接器的装配质量和效率。

主权项

1.一种SMT贴片连接器全自动装配工艺，其特征在于：具体装配步骤如下：步骤S1、配件外壳上料过程；步骤S2、配件外壳换轨道过程；步骤S3、配件外壳吹气除尘过程；步骤S4、配件外壳与配件引脚排插装过程；步骤S5、对插装后的外壳和引脚排组合件进行组合件外观检测过程；步骤S6、外观检测分拣过程；步骤S7、对外壳和引脚排组合件进行质量检测过程；步骤S8、质量检测分拣过程；步骤S9、质量检测合格产品中多余引脚部分整形压弯以形成成品连接器；步骤S10、将线状排列输送的多个成品连接器分离为单个成品连接器；步骤S11、双侧搬运机械手抓取一个成品连接器放置到包装位一上，再抓取另一个成品连接器放置到包装位二上；步骤S12、包装机构一和包装机构二分别对位于包装位一和包装位二上的产品进行包装；步骤S13、通过成品下料机械手将包装完毕的产品夹持并转移到后段工序进行其他作业。