[发明专利]半导体封装结构有效
| 申请号： | 201910148998.2 | 申请日： | 2019-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN111312666B | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 周世文 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 李小波;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装结构包括导线架、芯片、胶层以及封装胶体。导线架包括承载座与多个引脚。承载座具有上表面、相对于上表面的下表面、连接上表面的侧表面以及位于上表面与侧表面之间的第一转角。芯片设置于承载座的上表面且电性连接多个引脚。芯片通过胶层连接承载座。胶层覆盖承载座的上表面及部分侧表面，且包覆承载座的第一转角。封装胶体覆盖导线架、芯片及胶层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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