[发明专利]一种可溶性铜酞菁及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 201910150356.6 申请日: 2019-02-28
公开(公告)号: CN109897047A 公开(公告)日: 2019-06-18
发明(设计)人: 曹靖;李春伶;冯小霞;李丛平 申请(专利权)人: 兰州大学
主分类号: C07D487/22 分类号: C07D487/22;H01L51/42;H01L51/46
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 谈杰
地址: 730000 *** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 本申请公开了一种可溶性铜酞菁,该可溶性铜酞菁是以氧丁基作为修饰基团修饰酞菁核制备而成。将4‑叔丁基吡啶(tBP)添加到该可溶性铜酞菁的溶液中,退火成膜的同时除去了tBP可制得HTM膜。再由该HTM膜制备得到的太阳能电池同时具有较高的热稳定性和能量转换效率。
搜索关键词: 酞菁 可溶性铜 制备方法和应用 退火 能量转换效率 叔丁基吡啶 太阳能电池 热稳定性 修饰基团 膜制备 氧丁基 成膜 修饰 制备 申请
【主权项】:
1.一种可溶性铜酞菁(CuPc‑OBu),具有式Ⅰ结构。
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