[发明专利]平面靶材的退绑修复方法在审

专利信息
申请号: 201910151128.0 申请日: 2019-02-28
公开(公告)号: CN109763106A 公开(公告)日: 2019-05-17
发明(设计)人: 余芳;朱刘;童培云;文崇斌 申请(专利权)人: 先导薄膜材料(广东)有限公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511517 广东省清远市高新区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种平面靶材的退绑修复方法,其包括如下步骤:S1、平面靶材包括若干退绑片和若干非退绑片,在每一非退绑片上施加一压块,压块与非退绑片的接触面积占非退绑片面积的1/3~1/2;在每一非退绑片上盖上锡箔纸;S2、对退绑片启动加热,以0.5~1℃/min的升温速率升温至80~100℃,然后保温30~50min;S3、再以1~1.5℃/min的升温速率升温至140~150℃,然后保温10~20 min;S4、继续以1~1.5℃/min的升温速率升温至180~200℃,然后保温20~35 min;待铟完全融化后,退绑片即从平面靶材上退绑。本发明不仅能实现靶材片的退绑,还能重新绑定靶材片实现靶材的修复。
搜索关键词: 平面靶材 靶材 保温 修复 压块 锡箔纸 绑定 上盖 与非 加热 融化 施加
【主权项】:
1.一种平面靶材的退绑修复方法,其特征在于:其包括如下步骤:S1、平面靶材包括若干退绑片和若干非退绑片,在每一非退绑片上施加一压块,压块与非退绑片的接触面积占非退绑片面积的1/3~1/2;在每一非退绑片上盖上锡箔纸;S2、对退绑片启动加热,以0.5~1℃/min的升温速率升温至80~100℃,然后保温30~50min;S3、再以1~1.5℃/min的升温速率升温至140~150℃,然后保温10~20 min;S4、继续以1~1.5℃/min的升温速率升温至180~200℃,然后保温20~35 min;待铟完全融化后,退绑片即从平面靶材上退绑。
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