[发明专利]刀具罩有效
申请号: | 201910151268.8 | 申请日: | 2019-02-28 |
公开(公告)号: | CN110223937B | 公开(公告)日: | 2023-08-18 |
发明(设计)人: | 植山博光 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供刀具罩,能够有效地向切削刀具的加工点提供切削水而提高冷却效果。覆盖切削刀具(41)的刀具罩(42)具有喷出切削水的切削水块(46)。切削水块具有:第一切削水喷射口(65)和第二切削水喷射口(66),它们朝向切削刀具的外周端面喷射切削水;第一提供路(68),其与第一切削水喷射口连通,并且形成为按照如下的角度进行喷射:通过切削刀具中心的铅垂线(CL)与从第一切削水喷射口朝向切削刀具中心(C)喷射的切削水的行进方向所成的角度大于35度且小于45度;以及第二提供路(72),其与第二切削水喷射口连通,并且形成为按照如下的角度进行喷射:通过切削刀具中心的铅垂线与从第二切削水喷射口喷射的切削水的行进方向呈直角。 | ||
搜索关键词: | 刀具 | ||
【主权项】:
1.一种刀具罩,其配设在主轴壳体的前端,覆盖切削刀具,该主轴壳体将在Y方向上具有旋转轴的主轴支承为旋转自如,该切削刀具借助凸缘安装在该主轴上,其特征在于,该刀具罩具有切削水块,该切削水块以能够在作为该切削刀具的厚度方向的Y方向上进行调整的方式安装,并且配设在与提供到该切削刀具的切削水因该切削刀具的旋转而飞散的一侧相反的一侧,与该切削刀具的外周端面对置而喷出切削水,该切削水块具有:第一切削水喷射口和第二切削水喷射口,它们朝向该切削刀具的该外周端面喷射切削水;第一提供路,其与该第一切削水喷射口连通,并且形成为按照如下的角度进行喷射:通过该切削刀具中心的铅垂线与从该第一切削水喷射口朝向该切削刀具中心喷射的切削水的行进方向所成的角度大于35度且小于45度;以及第二提供路,其与该第二切削水喷射口连通,并且形成为按照如下的角度进行喷射:通过该切削刀具中心的铅垂线与从该第二切削水喷射口喷射的切削水的行进方向呈直角。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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