[发明专利]一种温压探测装置在审
| 申请号： | 201910151431.0 | 申请日： | 2019-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN109855689A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 李建锋;罗锐;邓世军 | 申请（专利权）人： | 中建三局安装工程有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02;G08C17/02 |
| 代理公司： | 北京彭丽芳知识产权代理有限公司 11407 | 代理人： | 彭丽芳 |
| 地址： | 430064 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种温压探测装置和系统，所述温压探测装置包括：贴片式的温度探测端(1)、压力探测端(2)、LoRa无线通讯发射端(5)、显示模块(7)和MCU主控单元(8)，其中，所述温度探测端(1)、压力探测端(2)连接所述MCU主控单元(8)，且分别对管道内的介质流体温度和压力进行信号采集，并传递给MCU主控单元(8)，所述MCU主控单元(8)进行信号转化，转化为可识别的数字信号和LoRa通讯信号，分别传送给显示模块(7)和LoRa无线通讯发射端(5)，所述显示模块(7)包括OLED显示屏和OLED显示屏开关键(16)。 | ||
| 搜索关键词： | 探测装置 显示模块 温压 温度探测端 无线通讯 压力探测 发射端 介质流体 数字信号 通讯信号 信号采集 信号转化 开关键 可识别 贴片式 传送 传递 转化 | ||
【主权项】：
1.一种温压探测装置，其特征在于，包括：温度探测端(1)、压力探测端(2)、LoRa无线通讯发射端(5)、显示模块(7)和MCU主控单元(8)，其中，所述温度探测端(1)、压力探测端(2)连接所述MCU主控单元(8)，且分别对管道内的介质流体温度和压力进行信号采集，并传递给MCU主控单元(8)，所述MCU主控单元(8)进行信号转化，转化为可识别的数字信号和LoRa通讯信号，分别传送给显示模块(7)和LoRa无线通讯发射端(5)，所述显示模块(7)包括设置于显示模块(7)上的按键，通过上述按键的操作，在所述显示模块(7)上实时显示压力和温度值，此外，还设置有用于给上述温压探测装置进行供电的锂电池(3)。
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