[发明专利]基板处理方法以及基板处理装置有效
| 申请号： | 201910151449.0 | 申请日： | 2019-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN110364454B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 远藤亨;林昌之;柴山宣之 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 金辉;崔炳哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够使含有异物的药液和不含有异物的药液在处理杯的内部分离地流通的基板处理方法和基板处理装置。本发明的基板处理方法包括：基板保持工序，利用基板保持单元保持基板；药液供给工序，一边使上述基板绕穿过该基板的中央部的旋转轴线旋转一边向上述基板的主面供给药液；以及流通目标切换工序，在上述药液供给工序中，将从所述基板排出的药液的流通目标从包围所述基板保持单元的周围的处理杯的第一流通空间切换为所述处理杯的与所述第一流通空间隔开的第二流通空间。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理方法，其中，具备：基板保持工序，由基板保持单元保持基板；药液供给工序，一边使所述基板绕穿过该基板的中央部的旋转轴线旋转一边向所述基板的主面供给药液；以及流通目标切换工序，在所述药液供给工序中，将从所述基板排出的药液的流通目标从包围所述基板保持单元的周围的处理杯的第一流通空间切换为所述处理杯的第二流通空间，所述第二流通空间与所述第一流通空间隔开。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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