[发明专利]电路板的输送结构及其电镀设备

摘要

本发明提供一种电路板的输送结构，包括：第一传动机构，第二传动机构，与第一传动机构在竖直方向上彼此平行排布，至少一个夹具，设置在第一传动机构上，用于夹持电路板的上端，并可在第一传动机构的带动下与第一传动机构同步运动，至少一个料夹，设置在第二传动机构上并设置在相对应的夹具的下方，用于夹持电路板的下端，并可在第二传动机构的带动下与第二传动机构同步运动，夹具的运转速度与料夹的运转速度相同，驱动机构，与第一传动机构和第二传动机构连接，并驱动第一传动机构和第二传动机构同步运动。上述电路板的输送结构使电路板的下端相对电路板的上端不会出现滞后的现象，防止电路板的板面在输送的过程中出现褶皱。

主权项

1.一种电路板的输送结构，其特征在于，包括：第一传动机构；第二传动机构，与所述第一传动机构在竖直方向上彼此平行排布；至少一个夹具，设置在所述第一传动机构上，用于夹持电路板(13)的上端，并可在所述第一传动机构的带动下与所述第一传动机构同步运动；至少一个料夹(4)，设置在所述第二传动机构上并设置在相对应的所述夹具的下方，用于夹持电路板(13)的下端，并可在所述第二传动机构的带动下与所述第二传动机构同步运动，所述夹具的运转速度与所述料夹(4)的运转速度相同；驱动机构(5)，与所述第一传动机构和第二传动机构连接，并驱动所述第一传动机构和第二传动机构同步运动。